6月29日至7月1日，上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行，展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，是全球规模蕞大、蕞具影响力的行业盛宴。本次沈阳市浑南区组织8家企业组成沈阳IC装备及零部件产业集群集中亮相，作为展会唯一的地区联合参展团组，树立了良好的品牌形象，展现了沈阳市城市发展能级。

　　浑南区招商团队在前期持续跟踪推进的基础上，充分利用好展会的3天时间，与9家企业的董事长或总经理深入洽谈了合作细节，全部达成了投资合作协议，作为首批项目将集中入驻北方芯谷东北亚高科技产业园一期，总占地面积300亩，计划投资总额18.5亿元。与此同时，还与10余家重点企业达成意向入驻协议。

　　沈阳IC装备及零部件产业集群展区位于核心展馆E3馆，占地360平方米，进行统一特装，充分展示辽沈半导体产业发展成果，吸引了大量业内专家、合作伙伴参观考察。展会期间实现了访客零间断，累计接待客户量5600余人次，意向订单金额近4亿元。

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