【发声】CES新展暗流涌动美国对华“脱钩”效果显现；华润微、粤芯半导体节后首个工作日发声；浙江出台科技发展专项资金管理办法补助高至千万元
1.CES新展暗流涌动，美国对华“脱钩”效果显现；
2.谋定2023，中国电子、华润微、粤芯半导体节后首个工作日发声；
3.浙江出台科技发展专项资金管理办法，补助高至千万元；
4.2022年广州市经济运行简况：全年集成电路圆片产量增长12.4%；
5.华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目：厂房已封顶；
6.【2022-2023专题】和研科技：肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命，继续征途
1.CES新展暗流涌动，美国对华“脱钩”效果显现
集微网消息，《南华早报》报道指出，美国在2023年对中国大陆释放的信息就是：留在你的车道上。从不久前的CES消费电子展上，可以感受到中国大陆科技水平受到抑制，以及美国对华科技脱钩、狂踩油门后的效果显现。
从全球蕞大的电子展——CES消费电子展在1月初的展出效果来看，中国大陆的科技业似乎“老实本分”。参展的中国代表品牌：联想、TCL和海信，它们都是计算机和电视制造商，不生产市场上蕞高科技的产品，但这些公司、在各自的领域挑战着极限。海信和TCL试图在、CES展上通过新的投影仪和微型LED电视相互竞争，联想的双屏Yoga Book 9i也受到科技评论媒体的好评。
各国政府和科技企业必须直视一点——中美科技战争已经造成了损失。今年参加CES展的中国科技公司数量不到疫情前的一半水平。有些领域称得上是严重缺席，比如无人机制造商龙头大疆没有出现，因为它现在是受到美国制裁的众多中国科技公司之一。
CES凸显了2022年以来中美科技脱钩的趋势，从供应链到社交媒体，美国一直在努力摆脱对中国的依赖。美国一直在寻求通过530亿美元的《芯片与科学法案》中包含的激励措施，使部分芯片生产回流。
另一方面，出于排挤中国大陆的考虑，美国和中国台湾的利益捆绑在2022年之后会空前紧密。过去一年，中国台湾的重大科技新闻一直是半导体，中国台湾公司显然主导着晶圆代工行业领域这业，美国联手其排挤中国大陆，这充分符合美国想象中的利益。
美国加大对中国大陆的出口限制，以遏制其制造先进芯片的能力，同时还一直在升级对陆企的限制。去年10月份，美国工业和安全局将31家公司、研究机构和相关团体添加到其“未经核实”的名单中；去年12月，美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体（包括一家长江存储日本子公司）加入实体清单。
长江存储在今年早些时候被热点聚焦，当时有消息称苹果计划在中国销售的iPhone中使用该公司的内存。不过，在一些美国政客的强烈抗议之后，苹果公司放弃了这些计划，而长江存储显然将成为了美国制裁的目标。
同样，计算机制造商戴尔本月表示，到2024年将停止使用中国大陆制芯片，其竞争对手惠普也放弃了中国大陆的清华紫光集团的合资企业。
苹果被视为供应链趋势的领头羊，因此它在过去一年中尝试与中国大陆保持距离。苹果在iPhone制造上正在增加在印度的生产，台企鸿海富士康也在印度投资5亿美元。尽管如此，电子供应链与中国大陆的联系过于紧密，业内人士多认为“去中化”不可置信。这些企业在政治压力下，不得不面临大规模的转移业务。但由于电子组装属于制造业阶梯的较低阶段，报道认为这不会中国大陆眼里的问题。
2.谋定2023，中国电子、华润微、粤芯半导体节后首个工作日发声
集微网消息，1月28日，广东省委、省政府在广州召开全省高质量发展大会。会上，多位企业界代表就企业与广东经济协调发展畅所欲言、献言献策。
中国电子：加快新一代化合物半导体产业布局
中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长曾毅表示，今年将加快集成电路和电子元器件交易中心建设，保障粤港澳大湾区产业链供应链的安全，并加快粤港澳大湾区产业发展基金筹建，推动大湾区网信产业并购，进一步做强产业体系。
下一步，中国电子将加速推动重构国家计算产业体系，从过去的重点技术突破向产业体系构建转型；加快以碳化硅为重点的新一代化合物半导体产业布局和发展，为新能源汽车等新型产业奠定物质基础。
华润微电子：建设深圳12英寸生产线
华润微电子有限公司总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
该公司在深圳建设的12英寸特色工艺集成电路生产线亿元，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用。项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力做强做优珠江东岸电子信息产业带和珠江西岸先进装备制造产业带。
此外，华润微电子去年还在深圳建立了南方总部基地暨全球创新中心，积极打造汽车芯片产业链生态圈，强化创新研发和投资并购职能。华润微电子将全力以赴做好工程建设，确保项目高质量如期竣工投产，助力广东加快建设集成电路第三极和深圳打造世界级先进制造业高地。
粤芯半导体：三期项目建设是今年工作的重中之重
南方财经全媒体28日报道，粤芯半导体总裁陈卫在接受记者采访时透露，粤芯半导体累计投资140亿元的一、二期项目已全面达产，投资额达162.5亿元的三期项目建设是今年工作的重中之重，将助力广东在国内集成电路制造领域实现差异化竞争态势。
据介绍，待三期建设全部完成投产后，粤半导体将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，从消费类芯片制造起步，逐步升级进入工业电子领域，致力于未来在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。
1月12日，广东省政府工作报告提出：“粤芯三期、华润微电子、增芯科技传感器等集成电路重大制造项目获批建设，‘广东强芯’工程深入推进，打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐”，“加快补齐集成电路、工业母机等产业链关键环节，实施龙头企业保链稳链工程、汽车零部件产业强链工程，加快粤芯三期、增芯科技传感器、华润微电子、江门中创新航等项目建设”。
3.浙江出台科技发展专项资金管理办法，补助高至千万元
集微网消息，据“浙江发布”公众号消息，浙江省财政厅、省科学技术厅近日修定了《浙江省科技发展专项资金管理办法》。其中提到，重大科技专项项目省财政补助额度一般不超过1000万元，项目绩效突出的，给予滚动支持，该办法将于2月18日起施行。
办法明确，专项资金的支持对象是在浙江省境内（不含宁波）注册，具有独立法人资格的企业、科研院所、高等院校及其他具备科技研发或科技服务能力的单位，以及市县政府。省科学技术奖励、领军型创新团队等项目的支持对象，由省科技厅商省财政厅确定。
专项资金聚焦三大科创高地和15大战略领域，结合国家和浙江科技创新规划以及省委、省政府年度科技重点工作确定支持范围，包括基础公益研究、重点研发、技术创新引导、创新平台和人才等领域。
办法提出，重大科技专项项目省财政补助额度一般不超过1000万元，项目绩效突出的，给予滚动支持。省财政补助资金采用一次性补助、分期补助相结合的方式。除自然科学基金项目外，项目财政补助资金总额在200万元及以上一般采取分期补助的方式，首期拨款一般不低于50%。对“赛马”项目，首期给予30%左右经费支持。项目财政补助经费总额在200万元以下的可采取一次性补助方式。
4.2022年广州市经济运行简况：全年集成电路圆片产量增长12.4%
集微网消息，1月28日，广东省政府官网公布了“2022年广州市经济运行简况”。2022年广州市地区生产总值为28839.00亿元，同比增长1.0%。
2022年，广州市规模以上工业增加值同比增长0.8%。主导产业汽车制造业发挥重要支撑作用，全年实现增加值同比增长4.8%，其中新能源汽车产出势头良好，实现产值、产量分别为446.61亿元和31.37万辆，同比分别增长1.2倍和1.1倍。高技术制造业保持较好增势，实现增加值同比增长8.1%。传统优势行业电气机械及器材制造业增势稳定，同比增长5.5%。部分新产品保持较快增长，新一代信息技术产品中的显示器、智能电视产量同比分别增长19.4%和84.0%；集成电路产业开始释放潜力，全年集成电路圆片产量增长12.4%；工业机器人、工业控制计算机及系统等工业数字化转型产品产量增势较好，同比分别增长25.7%和32.8%。
此外，2022年1-11月（错月数据），广州市规模以上营利性服务业营业收入同比增长4.2%。主要行业中，互联网和相关服务业、科学研究和技术服务业提速增长，实现营业收入同比分别增长5.3%和6.6%；高技术服务业发展韧劲强，1-11月，科技成果转化服务、检验检测服务、研发与设计服务业同比分别增长32.9%、20.4%和15.5%。
5.华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目：厂房已封顶
集微网消息，宝鸡招商消息显示，截止目前，华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线亿元，厂房已经封顶，正在安装外立面和内部装饰。
据悉，该项目总投资5亿元，新建2#厂房26000㎡，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线条，产品可靠性达到MSL1。项目完成后，年产能达到5136万条。
华天科技（宝鸡）有限公司二期项目于去年2月开工。当时消息显示，二期项目将于2023年6月建成投产。
6.【2022-2023专题】和研科技：肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命，继续征途
【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
本期企业视角来自：沈阳和研科技股份有限公司（简称“和研科技”）
2022年又是和研科技收获颇丰的一年，和研科技主营的6~12英寸DS系列精密划片机等半导体专用精密切割设备销售业绩喜人，重点向市场推出了全自切割分选一体机JS2800，与之匹配的KIT组件目前已在和研科技苏州公司顺利投产。2023年，和研科技步履不停，将推出全新HG系列磨片设备、升级迭代JS、DS系列划片设备面向市场。
随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件市场对于微型化、更强功能、更低功耗及热电性能改善的产品需求不断提升，这也驱使着和研科技以旺盛的创新力加快产品布局。
2022年，和研科技主营的6~12英寸DS系列精密划片机等半导体专用精密切割设备销售业绩喜人。
图：和研科技常务副总经理技术总监张明明介绍JS2800
“每年持续推出至少一款新产品”是和研科技多年来坚持的准则，2022年和研科技重点向市场推出了全自切割分选一体机JS2800，已通过国内头部封测企业的验证，进入批量生产阶段，该机型是国内首款完全自主设计研发的JIGSAW产品。值得注意的是，与之匹配的KIT组件目前已在和研科技苏州公司（苏州和研精密科技有限公司）顺利投产，进一步加速和研科技在磨划领域的布局，现已具备KIT组件研发、设计、生产能力，可按照客户要求进行定制化。随着全自切割分选一体机JS2800成功量产，和研科技实现了在集成电路封测等中高端领域的产业化应用，减少了国内封测厂对外国设备的依赖，实现了国产替代。
2023年，和研科技将攥紧自主可控新机遇，推出全新HG系列磨片设备、升级迭代JS、DS系列划片设备面向市场。和研科技表示继续加码高端磨划设备的研发投入，大力推进配套设备、KIT组件的研发、设计、生产体系建立与制造能力。对于自身，和研科技表示会努力开创创新生态更优、创新平台更强、创新人才更多、科技企业更活、科技成果转化更频的新局面，为国家科技自立自强作出和研贡献。
2022年全球通胀加剧、劳动力短缺等风险犹存，加上新冠疫情反复，半导体行业在大环境下仍依然保持强大的韧性与活力，总体延续了恢复发展态势，算是有惊无险地趟过了2022年。2023年已至，半导体行业正在从周期性低迷中缓慢复苏，行业势必在和平稳定中看见新曙光，和研科技科技创新的发展步伐持续加速。
回看2022年整个半导体行业的发展情况，和研科技驻足国产半导体设备细分领域的行业视角给出剖析。和研科技指出，一方面，国产设备实现了从无到有的突破，在很多性能方面取得明显进步，并与国外主流品牌的差距在不断缩小。
具体看来，经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大；此外，国产品牌与国外主流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。同时封装企业转变观念，大力扶持国产设备的技术进步和生产应用，使得国产设备在很多性能方面取得明显进步。
今年，和研科技凭借多年来在半导体磨划领域的不懈努力和技术创新，成功入选工业和信息化部公布的第四批国家级专精特新“小巨人”企业名单，这也是国产半导体设备这一细分领域品牌的科研实力、技术实力及综合竞争力进步的体现。
另一方面，国产设备公司竞争力也显著提升，在风暴之中保持着韧性。2022年半导体行业遭遇下行挑战，特别是消费电子领域受到冲击较大，但和研科技凭借产品技术及丰富的行业经验保持公司营收的增长态势。和研科技坦言，客户的需求是公司发展的强劲动力，公司的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，蕞终成为客户值得信赖的合作伙伴。经历2022年的寒气后，和研科技总结出一套方法论，为同行提供了切实可行的解题思路，望共同砥砺前行。
2022年的半导体芯片行业受前一年的供需错配、“缺芯”、涨价、裁员等事端影响，下游需求不确定。WSTS预计，2022年全球半导体市场规模达5801亿美元，同比增长4.4%，远低于2021年增长幅度，市场增速明显放缓。全球半导体行业整体下行，A股半导体行业市值犹如过山车，业界质疑半导体是否还是值得投资的热土？和研科技透露出对半导体市场的投资信心，表示持续看好。
和研科技解释到，就全年看来半导体的新股基本没有出现破发的情况，整体股价还是回归理性，尤其是设备、材料和设计领域。再者，半导体汇集国家战略、市场需求、资本青睐的朝阳行业，随着一系列外部因素半导体市场回归理性，单一领域头部企业可以持续关注。
不难看出，2023年半导体行业将围绕经期复苏和自主可控展开。和研科技认为，2023年的不确定性主要集中在市场需求、资金投入、人才建设、发展前景，但半导体行业正在从周期性低迷中缓慢复苏，有望在2023以后实现增长，且自主可控是必由之路。随着后续国内企业抓住成熟市场提升工艺覆盖率和市场占有率，和研科技对未来国内设备市场并不悲观。至于零部件技术壁垒高，卡脖子风险凸显，但加强零部件自主可控势在必行。
和研科技成立至今坚持深耕半导体磨划这一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备较强的创新能力，在细分市场占有率不断扩大。“天地人和，研精覃思”，和研科技将坚守“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观，肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命，继续征途。
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