沈阳浑南科技城规划发布暨全球招商大会举行
本报讯(沈阳日报、沈报全媒体记者李海英)沈阳浑南科技城规划发布暨全球招商大会于2月27日举行。省委常委、市委书记王新伟出席活动并会见了与会嘉宾代表。市委副书记、市长吕志成出席并致辞。与会领导和嘉宾共同按动浑南科技城规划建设启动球。
王新伟在会见他所联系的专家、中国工程院院士王向明等嘉宾时说，规划建设浑南科技城是省委、省政府作出的重要决策部署，是沈阳落实创新驱动发展战略、打造综合性国家科学中心的重大举措。我们将紧紧围绕科技创新的策源地、新旧动能转换的发动机、新经济发展的示范区功能定位，坚持产业社区化、城市生态化、生活人文化、功能国际化，做精规划设计，创新体制机制，强化配套保障，集聚创新资源，努力把浑南科技城打造成科技创新成果转化和产业化的载体、推动制度创新和数字赋能的引擎、发展新技术新产业新模式新业态的样板。王新伟邀请王向明等院士专家加盟浑南科技城专家团队，为浑南科技城的空间规划、产业规划等提供指导，助力浑南科技城高质量发展。
吕志成在致辞中说，沈阳浑南科技城是一座正在加速崛起的创新之城、机遇之城、活力之城，希望更多国内外研发团队、科技企业、金融资本支持浑南科技城、扎根浑南科技城，让创新创业创造之花在浑南科技城高质量发展中竞相绽放。吕志成表示，市委、市政府将以最优服务，为企业发展、项目落地、人才引进、技术转移、成果转化等提供全过程、全方位支持和保障。
活动中，浑南区负责人介绍了浑南科技城规划方案、招商方向及人才政策等。浑南区现场与百余家科研院所、金融机构、重点企业代表进行了集中签约。其中，签约高校院所科技类项目12个，(下转2版) (上接1版，沈阳浑南科技城规划发布暨全球招商大会举行)主要包括中科院沈阳自动化所智能制造网络化协同研发平台、沈阳材料科学国家研究中心高能射线多束源材料多维成像分析测试装置、东北大学未来技术学院、沈阳理工大学中俄科创基地等；签约金融机构类项目12个，主要包括国家开发银行、中国银行、中国建设银行、中国工商银行、中国农业银行、盛京银行等，预计能够提供信贷及投资支持1170亿元；签约产业类项目81个，签约总额1156亿元，主要包括中国数码港沈阳新绿廊CBD、烯材科技高性能石墨烯散热膜产业化基地、龙源电力浑南智慧零碳示范区、中一东北国际医疗产业科技城、粤浦沈阳瞪羚谷、深圳润恒智能医疗科技产业园等。中国工程院院士、东北大学校长冯夏庭，东软集团董事长刘积仁先后致辞。中国工程院院士陈洪铎、李天来等院士专家，省科技厅厅长王力威，市领导高崇生、单义、刘旭辉、蹇彪参加。
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