双***科技总冠名2025花椒（沈阳）餐博大会总冠名签约成功
总冠名2025花椒（沈阳）餐博大会签约发布会圆满举办。此次签约意义深远，可预见将为餐饮产业的创新发展与经济拉动带来多重机遇。
发布会现场，花椒餐服集团创始人滕飞先生、双***科技股份有限公司董事长郑承烈先生悉数登场致辞。滕飞先生指出，花椒餐博大会历经11年发展，已经成长为推动东北乃至全国餐饮产业融合共生的重要平台。大会通过整合全产业资源，促进餐饮上下游企业交流合作，为东北餐饮经济发展作出积极贡献。振奋人心的是，第十二届花椒（沈阳）餐博大会将于2025年5月15日至17日，落地沈阳新世界博览中心，本届大会将继续发挥平台优势，助力餐饮企业拓展市场，推动产业繁荣。
郑承烈先生在致辞中提到，在当今追求品质生活的时代，传统陶瓷制品的易碎性以及密胺餐具的潜在健康风险，已成为制约餐具行业发展的两大痛点。为此，双***科技秉承“以科技创新赋能美好生活”的使命，联合中国科学院、浙江工业大学等科研机构，经过数年的技术攻关，成功研发出划时代的革新材质——金钢瓷。他表示，此次冠名是双***科技战略布局的重要举措，双***科技将借助大会契机，深化与餐饮产业融合，与花椒餐服集团携手，共同助推产业发展。
本届花椒餐博大会除盛大的东北新餐饮博览会板块以外，同期平行举办的两场主论坛「首届中国餐饮产品力大会暨第12届东北连锁餐饮创始人峰会」及「第五届中国烧烤烤肉大会」，均凭借高规格、新模式、多亮点等优势博得各界青睐。
其中，「首届中国餐饮产品力大会暨第12届东北连锁餐饮创始人峰会」以“品牌立心，产品立命”为主题，从“产品力”角度切入，独家邀请国宴级知名菜品研发大师、全国各地非遗传承人，携手已经在产品力建设中取得卓越成绩的头部餐饮品牌创始人，共同探讨中国餐饮产品创新与发展之路。通过一场汇聚国内顶级资源的千人规模论坛，实现餐饮人、非遗传承人、菜系大师及供应链的四维破壁对话，解读打造好产品的核心要义，帮助更多餐饮创始人拨开迷雾、找到方向。
另一个重头论坛为「第五届中国烧烤烤肉大会」。大会集产业论坛、创新供应链展、产业颁奖、晚宴、游学考察于一体，是行业内公认蕞权威的烧烤烤肉观点交流与资源共享平台。大会自2018年起已成功举办四届，而本届大会以「这个创新有启发！新模式、新爆品、新场景」为主题，以创新为出发点，通过多维度、多视角展示当前烧烤烤肉市场中的模式创新、产品创新、场景创新案例，为从业者提供从产品研发、模式革新到生态构建的思路与启发。
此外，大会将重磅发布“2025东北餐饮连锁之王榜单”和“2025中国烧烤烤肉金火焰奖”两大奖项。奖项内包含“千店之王”、“百店领军”、“年度影响力品牌TOP50”和“供应链领军企业TOP10”共计四项榜单，为行业树立优质品牌标杆。
本届大会不仅亮点频频，对东北乃至全国餐饮市场及上下游产业链条均产生多方面深远影响。花椒餐博大会作为一个集餐饮创始人峰会、供应链展会、产业颁奖盛典等元素于一体的全产业生态综合性平台，自身已具备强大的行业聚合能力。伴随双***科技的加入，特别是其全新产品金钢瓷的亮相，更有助于行业进一步丰富和完善供应链体系，帮助餐饮企业降低采购成本，提高运营效率。有了双***科技的加持，本届大会也将对助力餐饮企业创新发展起到至关重要的作用，帮助众多餐饮企业借助科技创新成果吸引更多消费者。更重要的是，花椒大会作为行业垂直平台，将继续拉动餐饮文化交流融合，以大会为吸引抓手，提升沈阳在餐饮领域的知名度和影响力，吸引更多人关注沈阳乃至东北的餐饮文化和城市魅力，提振沈阳城市文化软实力和综合竞争力。
让我们拭目以待，2025花椒（沈阳）餐博大会必将有效促进沈阳乃至东北的餐饮产业全链路的协同发展，提升产业整体竞争力，让我们以箸载道，以瓷破界，为以餐饮为代表的民生经济可持续发展贡献中坚力量。返回搜狐，查看更多
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